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2026.09
CSEAC 2026
WIIP
WIIP展位号:A6-650A
2026年9月1日 · 无锡
芯聚无锡,盛会正酣!9月1日,CSEAC 2026第十四届半导体设备材料及核心部件展进入精彩第二天。本届展会以“做强中国芯,拥抱芯世界”为主题,展览面积突破7万平方米,参展企业超1300家,展会现场人气持续高涨,展台前交流氛围热烈。
北京同洲维普科技有限公司,携SC系列半导体行业专用冷水机(chiller) 亮相,吸引了大量专业观众驻足咨询。开展两天来,同洲维普展台人气持续升温,成为A6馆备受关注的展位之一。来自晶圆制造、封装测试、设备集成等领域的工程师、采购负责人及技术专家纷纷到访,围绕产品性能、工艺适配性、定制开发能力及长期运行稳定性等话题,与现场技术团队展开了深入交流。
9月2日 CSEAC 2026收官倒计时
CSEAC 2026将于明日(9月2日)迎来最后一天。诚邀各位行业同仁莅临无锡太湖国际博览中心A6-650A展位,与同洲维普技术团队面对面交流,共同探讨半导体精密温控技术的最新应用与发展。
1
超高精度控温:
温度稳定性 ±0.1℃
满足刻蚀、薄膜等严苛工艺需求
2
极致可靠运行
7×24小时连续工作设计
实力保障产线不停机
3
快速响应定制
支持-80℃+200℃宽温域
根据工艺需求快速定制开发
4
智能节能管理
优化压缩机与控制逻辑,相比传统机型更节能
支持多种通讯协议,满足不同机台需求